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<title>MELDIN（メルディン）</title>
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<description>MELDIN</description>
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<copyright>Copyright 2009</copyright>
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<title>耐熱温度と強度でみる樹脂特性</title>
<description><![CDATA[<p>プラスチック材料ページに耐熱温度と引張強度でみる主なスーパーエンプラ、エンプラの樹脂特性の表を掲載しました。</p>]]></description>
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<category>050)他の物性の活用</category>
<pubDate>Thu, 02 Jul 2009 16:09:49 +0900</pubDate>
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<title>ポリイミド樹脂（MELDIN）採用の効果事例</title>
<description><![CDATA[<p>プラスチック材料ページ内に、ポリイミド樹脂（MELDIN/メルディン）の採用による効果の事例を掲載しました。</p>]]></description>
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<category>050)他の物性の活用</category>
<pubDate>Thu, 02 Jul 2009 16:01:40 +0900</pubDate>
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<title>受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>太陽電池製造工程で使用される受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されています。</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Fri, 19 Dec 2008 18:00:54 +0900</pubDate>
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<title>受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>有機EL製造工程で使用される基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Fri, 05 Dec 2008 18:34:44 +0900</pubDate>
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<title>パレットにポリイミド樹脂MELDIN採用</title>
<description><![CDATA[<p>電子部品の使用理工手で使用されるパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7021が採用されました。</p>]]></description>
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<category>090)製品配慮の実現</category>
<pubDate>Thu, 04 Dec 2008 18:09:37 +0900</pubDate>
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<title>位置決め治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。</p>]]></description>
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<category>050)他の物性の活用</category>
<pubDate>Thu, 30 Oct 2008 17:13:01 +0900</pubDate>
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<title>位置決め治具にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>ガラス製品製造の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。</p>]]></description>
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<category>040)機械的強度の活用</category>
<pubDate>Mon, 20 Oct 2008 17:01:56 +0900</pubDate>
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<title>耐摩耗性を必要とする半導体製造装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>半導体製造装置（エッチャー）で使用する受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。</p>]]></description>
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<category>080)長寿命化の実現</category>
<pubDate>Tue, 16 Sep 2008 15:43:28 +0900</pubDate>
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<title>研究室の実験用治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>大学工学部の研究室で行う実験に使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Thu, 04 Sep 2008 16:59:41 +0900</pubDate>
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<title>ウエハー搬送の部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>ウエハーの搬送関連の装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、開発むけ評価用として採用されました。</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Thu, 28 Aug 2008 17:53:25 +0900</pubDate>
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<title>電子部品製造のパレットにポリイミド樹脂（メルディン）採用</title>
<description><![CDATA[<p>電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。<br />
</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Mon, 25 Aug 2008 17:36:39 +0900</pubDate>
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<title>電子部品製造で使用する耐熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Fri, 22 Aug 2008 16:48:07 +0900</pubDate>
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<title>FPD製造関連装置にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>FPD製造でのフィルム製造関連装置の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Mon, 11 Aug 2008 18:24:43 +0900</pubDate>
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<title>分析装置の保持部分にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>分析装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価テスト用に採用されました。</p>]]></description>
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<category>010)耐熱性の活用</category>
<pubDate>Wed, 06 Aug 2008 17:29:57 +0900</pubDate>
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<title>電子部品製造のテスト用治具にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<description><![CDATA[<p>電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。</p>]]></description>
<link>http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_118.html</link>
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<category>050)他の物性の活用</category>
<pubDate>Tue, 05 Aug 2008 18:28:55 +0900</pubDate>
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