http://meldin.yasojima-proceed.com/ MELDIN ja 2009-07-02T16:09:49+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2009/07/post_129.html プラスチック材料ページに耐熱温度と引張強度でみる主なスーパーエンプラ、エンプラの樹脂特性の表を掲載しました。

]]> 050)他の物性の活用 yasojima 2009-07-02T16:09:49+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2009/07/meldin_64.html プラスチック材料ページ内に、ポリイミド樹脂（MELDIN/メルディン）の採用による効果の事例を掲載しました。

]]> 050)他の物性の活用 yasojima 2009-07-02T16:01:40+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/12/post_128.html 太陽電池製造工程で使用される受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されています。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-12-19T18:00:54+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/12/post_127.html 有機EL製造工程で使用される基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-12-05T18:34:44+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/12/meldin_63.html 電子部品の使用理工手で使用されるパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7021が採用されました。

]]> 090)製品配慮の実現 yasojima 2008-12-04T18:09:37+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/10/post_126.html 半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

]]> 050)他の物性の活用 yasojima 2008-10-30T17:13:01+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/10/post_125.html ガラス製品製造の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

]]> 040)機械的強度の活用 yasojima 2008-10-20T17:01:56+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/09/post_124.html 半導体製造装置（エッチャー）で使用する受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

]]> 080)長寿命化の実現 yasojima 2008-09-16T15:43:28+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/09/post_123.html 大学工学部の研究室で行う実験に使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-09-04T16:59:41+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_122.html ウエハーの搬送関連の装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、開発むけ評価用として採用されました。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-08-28T17:53:25+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_121.html 電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-08-25T17:36:39+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_120.html 電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-08-22T16:48:07+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/fpd_1.html FPD製造でのフィルム製造関連装置の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-08-11T18:24:43+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_119.html 分析装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価テスト用に採用されました。

]]> 010)耐熱性の活用 yasojima 2008-08-06T17:29:57+09:00 http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_118.html 電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

]]> 050)他の物性の活用 yasojima 2008-08-05T18:28:55+09:00