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<title>MELDIN（メルディン）</title>
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<copyright>Copyright (c) 2009, yasojima</copyright>
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<title>耐熱温度と強度でみる樹脂特性</title>
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<summary type="text/plain">プラスチック材料ページに耐熱温度と引張強度でみる主なスーパーエンプラ、エンプラの...</summary>
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<dc:subject>050)他の物性の活用</dc:subject>
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<![CDATA[<p>プラスチック材料ページに耐熱温度と引張強度でみる主なスーパーエンプラ、エンプラの樹脂特性の表を掲載しました。</p>]]>
<![CDATA[<p>スーパーエンプラ（スーパーエンジニアリングプラスックス）　＜ＳＥＰ＞<br />
・・・ポリイミド（MELDIN・メルディン）、PBI樹脂、PEEK450G、PEEK450GL30<br />
　　スミプロイCK4600、スミカスーパーS1000、スミカスーパーS300、PES、<br />
　　PPS</p>

<p>エンプラ（エンジニアリングプラスチックス）<br />
・・・PTFE、PCTFE、キャストナイロン、POM（ポリアセタール）<br />
　　 PC（ポリカーボネート）、</p>

<p>汎用プラスチック<br />
・・・PP（ポリプロピレン）、PVC（塩化ビニール）、PMMA（アクリル樹脂）</p>

<p><a href="http://www.yasojima.co.jp/zairyo/tokusei/index.html">耐熱温度と強度でみる樹脂特性</a></p>

<p><img alt="plastic%20tensile%20S%20%26%20temperature.jpg" src="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/img/plastic%20tensile%20S%20%26%20temperature.jpg" width="430" height="440" /></p>]]>
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<title>ポリイミド樹脂（MELDIN）採用の効果事例</title>
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<modified>2009-07-02T07:23:24Z</modified>
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<summary type="text/plain">プラスチック材料ページ内に、ポリイミド樹脂（MELDIN/メルディン）の採用によ...</summary>
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<dc:subject>050)他の物性の活用</dc:subject>
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<![CDATA[<p>プラスチック材料ページ内に、ポリイミド樹脂（MELDIN/メルディン）の採用による効果の事例を掲載しました。</p>]]>
<![CDATA[<p>プラスチック材料のページ内に、『改善効果』というタイトルで、PEEK樹脂（ピーク）、ポリイミド樹脂（MELDIN/メルディン）をご採用いただいたことによる改善の効果を、樹脂材料がもつと特性かたみた事例を掲載させていただいております。</p>

<p>是非一度ご覧ください。</p>

<p><a href="http://www.yasojima.co.jp/zairyo/kaizen/index.html">採用による効果事例</a><br />
<img alt="kaizenkouka2%20meldin.jpg" src="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/img/kaizenkouka2%20meldin.jpg" width="430" height="338" /></p>]]>
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<title>受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
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<modified>2008-12-19T09:30:26Z</modified>
<issued>2008-12-19T09:00:54Z</issued>
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<summary type="text/plain">太陽電池製造工程で使用される受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディ...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
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<![CDATA[<p>太陽電池製造工程で使用される受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されています。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：セラミック</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性　※樹脂材料での<br />
②低アウトガス<br />
③長寿命（割れにくい）<br />
④製品保護<br />
⑤加工精度</p>

<p><br />
製造工程での製品の保護（キズつけない）という点より、樹脂化への検討となり、耐熱性及び低アウトガス性に優れた樹脂という点より、今回ポリイミド樹脂メルディンをご提案させて頂きました。厳しい精度要求もあり、試作品にてご評価をまず行って頂き、物性、加工両面で良好のご評価をいただき、ご採用頂きました。<br />
</p>]]>
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<title>受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/12/post_127.html" />
<modified>2008-12-05T09:57:41Z</modified>
<issued>2008-12-05T09:34:44Z</issued>
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<created>2008-12-05T09:34:44Z</created>
<summary type="text/plain">有機EL製造工程で使用される基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂ME...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
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<![CDATA[<p>有機EL製造工程で使用される基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：ガラス</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工（機械加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性<br />
②低アウトガス<br />
③耐摩耗性<br />
④長寿命化<br />
④納期対応</p>

<p><br />
従来の材質に代わる素材として、使用余地、使用条件を確認させていただき、形状提案を含めた形で、ポリイミド樹脂メルディンをご提案させていただきました。材質、形状の評価試験を行い、その結果ご採用いただいております。<br />
</p>]]>
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<title>パレットにポリイミド樹脂MELDIN採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/12/meldin_63.html" />
<modified>2008-12-04T09:29:16Z</modified>
<issued>2008-12-04T09:09:37Z</issued>
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<summary type="text/plain">電子部品の使用理工手で使用されるパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メル...</summary>
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<dc:subject>090)製品配慮の実現</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>電子部品の使用理工手で使用されるパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7021が採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7021　　※自己潤滑グレード　　（色：黒）</p>

<p>Before　：金属製</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工　（機械加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①製品のキズ防止<br />
②耐熱性<br />
③加工精度<br />
④耐摩耗性</p>

<p><br />
従来金属製（SUS）を使用されていましたが、製品へのキズの発生が問題となり、今回メルディン7021をご提案させていただき、評価品にテストを実施、評価OKとなり、ご採用いただきました。</p>

<p><br />
</p>]]>
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<title>位置決め治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/10/post_126.html" />
<modified>2008-10-30T08:27:37Z</modified>
<issued>2008-10-30T08:13:01Z</issued>
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<created>2008-10-30T08:13:01Z</created>
<summary type="text/plain">半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹...</summary>
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<dc:subject>050)他の物性の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン（MELDIN）7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：新規案件</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工　（機械加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①低アウトガス<br />
②耐熱性<br />
③加工精度<br />
④納期対応</p>

<p>今回は、改良での新規案件であり、使用条件、用途を確認させていただき、<br />
業界内でも実績のあるポリイミド樹脂メルディンをご提案させていただきました。サンプル品での評価を経て、評価OKの結果より、ご採用いただきました。</p>]]>
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<title>位置決め治具にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/10/post_125.html" />
<modified>2008-10-20T08:27:49Z</modified>
<issued>2008-10-20T08:01:56Z</issued>
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<summary type="text/plain">ガラス製品製造の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（ME...</summary>
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<dc:subject>040)機械的強度の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>ガラス製品製造の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：他のポリイミド樹脂</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工　＜機械加工＞</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性<br />
②耐摩耗性<br />
③強度（欠けにくい）<br />
④加工精度<br />
⑤納期対応</p>

<p><br />
従来他のポリイミド樹脂を使用されていましたが、欠け、摩耗が早いという点から部品寿命の短さが問題になっており、今回同じポリイミド樹脂ですが、他で持ちがよいという事例があり、メルディンを提案させていただきました。<br />
評価テストを行っていただいた結果、長寿命化の効果が確認でき、採用いただきました。</p>]]>
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<title>耐摩耗性を必要とする半導体製造装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/09/post_124.html" />
<modified>2008-09-16T07:38:53Z</modified>
<issued>2008-09-16T06:43:28Z</issued>
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<created>2008-09-16T06:43:28Z</created>
<summary type="text/plain">半導体製造装置（エッチャー）で使用する受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹...</summary>
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<dc:subject>080)長寿命化の実現</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>半導体製造装置（エッチャー）で使用する受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：フッ素系樹脂（PTFE）</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工　（機械加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐摩耗性<br />
②耐熱性<br />
③低アウトガス<br />
④加工精度<br />
⑤納期対応　※量産時</p>

<p>摩耗による部品の消耗からくる交換頻度の高い部品を、今回使用用途、条件を確認させていただき、ポリイミド樹脂メルディンをご提案させていただきました。合わせて、加工精度につきましても、お客様と打ち合わせをさせていただき、評価後の本採用での製作もふまえてご検討頂き、今回まず評価用を製作させていただきました。</p>]]>
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<title>研究室の実験用治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/09/post_123.html" />
<modified>2008-09-04T08:25:18Z</modified>
<issued>2008-09-04T07:59:41Z</issued>
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<created>2008-09-04T07:59:41Z</created>
<summary type="text/plain">大学工学部の研究室で行う実験に使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メ...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>大学工学部の研究室で行う実験に使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：新規実験用</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工　（機械加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性<br />
②機械的強度<br />
③納期対応<br />
④加工精度</p>

<p><br />
今回、検索エンジンで材料を探しておられ、弊社のサイトをご覧いただき、<br />
お問い合わせをいただきました。新しい実験用とのことで詳細はお教えいただいておりませんが、弊社のサイト内の採用事例をご覧いただき、納期、精度も含めて、「この会社であれば対応してもらえる。」とのことで、ご発注いただきました。</p>

<p></p>

<p></p>

<p></p>

<p><br />
</p>]]>
</content>
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<title>ウエハー搬送の部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_122.html" />
<modified>2008-08-28T09:09:41Z</modified>
<issued>2008-08-28T08:53:25Z</issued>
<id>tag:,2008:/2.2368</id>
<created>2008-08-28T08:53:25Z</created>
<summary type="text/plain">ウエハーの搬送関連の装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>ウエハーの搬送関連の装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、開発むけ評価用として採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：熱可塑性耐熱樹脂</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工　＜精密加工＞</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性　　※200℃over<br />
②強度<br />
③低アウトガス<br />
④加工精度<br />
⑤微細精密加工の実績<br />
⑥納期対応　※豊富な在庫量</p>

<p><br />
開発段階では、他の耐熱樹脂を検討されていましたが、200℃あたりの高温ということで、耐熱性に優れるメルディンをご提案させていただき、図面を確認させていただきました。高精度な小サイズの加工品ですが、精度及び、納期面<br />
をお打ち合わせさせたいただき、加工をさせていただきました。</p>]]>
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<title>電子部品製造のパレットにポリイミド樹脂（メルディン）採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_121.html" />
<modified>2008-08-25T22:09:16Z</modified>
<issued>2008-08-25T08:36:39Z</issued>
<id>tag:,2008:/2.2358</id>
<created>2008-08-25T08:36:39Z</created>
<summary type="text/plain">電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。<br />
</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：新規案件</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工＜機械加工＞</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性　※約150℃～250℃での温度域での断続使用<br />
②機械的強度<br />
③加工精度<br />
④納期対応　※量産時の納期対応・・豊富な在庫量</p>

<p><br />
今回の案件は、新規での樹脂部品の検討となりました。高い温度域での繰り返しの断続使用であるため、ポリイミド樹脂メルディンを提案させて頂きました。加工面でも、お客様側の今回のご要望のは対応可能であると判断し、<br />
製作を行うことになりました。形状は、今後多少モディファイを行っていき、最良の形状、精度を求めていく事になりました。</p>]]>
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<title>電子部品製造で使用する耐熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_120.html" />
<modified>2008-08-22T08:10:45Z</modified>
<issued>2008-08-22T07:48:07Z</issued>
<id>tag:,2008:/2.2354</id>
<created>2008-08-22T07:48:07Z</created>
<summary type="text/plain">電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン（株）のポ...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：金属製（SUS）</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工　＜機械加工＞</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性<br />
②耐摩耗性<br />
③強度<br />
④加工精度</p>

<p>従来金属製の部品を使用されていましたが、ダストの問題があり、今回樹脂での代替えを検討され、ご相談頂きました。今回は、耐熱性（約250℃）が一番の条件のため、ポリイミド樹脂メルディンをご提案させていただき、評価をおこなっていただくことになりました。</p>]]>
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<title>FPD製造関連装置にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/fpd_1.html" />
<modified>2008-08-11T09:38:10Z</modified>
<issued>2008-08-11T09:24:43Z</issued>
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<created>2008-08-11T09:24:43Z</created>
<summary type="text/plain">FPD製造でのフィルム製造関連装置の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>FPD製造でのフィルム製造関連装置の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン（MELDIN）7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：金属</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工（機械加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性　　※200℃以上<br />
②耐摩耗性<br />
③加工精度<br />
④納期対応　　※量産時での</p>

<p><br />
高温での使用時の耐摩耗性に問題有りと考えられている部品の代替えとして、今回耐熱性が高く、耐摩耗性も優れるポリイミド樹脂をご提案させていただきました。今回物性、加工精度に加え、本採用後の納期対応の点も確認があり、豊富な在庫で対応可能な弊社をご評価いただいております。</p>]]>
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<title>分析装置の保持部分にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
<link rel="alternate" type="text/html" href="http://meldin.yasojima-proceed.com/archives/2008/08/post_119.html" />
<modified>2008-08-06T08:50:18Z</modified>
<issued>2008-08-06T08:29:57Z</issued>
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<summary type="text/plain">分析装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（ME...</summary>
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<dc:subject>010)耐熱性の活用</dc:subject>
<content type="text/html" mode="escaped" xml:lang="ja" xml:base="http://meldin.yasojima-proceed.com/">
<![CDATA[<p>分析装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価テスト用に採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：新規案件</p>

<p>加工内容　：高精度切削加工（機械加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①耐熱性　※300℃over<br />
②低アウトガス性<br />
③強度<br />
④寸法安定<br />
⑤加工精度<br />
⑥ポリイミド実績豊富</p>

<p><br />
新規での案件で、耐熱性の高い樹脂を使用しての部品製作の案件をいただき、打ち合わせ時の使用条件より、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンをご提案させていただきました。また加工面でも打ち合わせをさせていただき、厳しい精度が必要とされますが、製造本部都の確認で対応可能ということでご回答させていただき、評価用の製作をさせていただくこととなりました。</p>

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<title>電子部品製造のテスト用治具にポリイミド樹脂メルディン採用</title>
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<modified>2008-08-05T09:44:11Z</modified>
<issued>2008-08-05T09:28:55Z</issued>
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<summary type="text/plain">電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メ...</summary>
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<name>yasojima</name>


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<dc:subject>050)他の物性の活用</dc:subject>
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<![CDATA[<p>電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。</p>]]>
<![CDATA[<p>採用グレード　：メルディン7001　　※ナチュラルグレード</p>

<p>Before　：他エンプラ</p>

<p>加工　：高精度切削加工（精密加工）</p>

<p>採用ポイント<br />
①低アウトガス　※真空環境下使用<br />
②強度<br />
③加工精度<br />
④納期対応</p>

<p><br />
今回テスト用の治具として、使用用途、条件よりメルディンをご提案させていただきました。ポリイミドの特性及び、弊社の精密加工技術、豊富な在庫を持つことによる納期対応の点もご評価いただきました。</p>]]>
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