半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
採用グレード :メルディン(MELDIN)7001 ※ナチュラルグレード
Before :新規案件
加工内容 :高精度切削加工 (機械加工)
採用ポイント
①低アウトガス
②耐熱性
③加工精度
④納期対応
今回は、改良での新規案件であり、使用条件、用途を確認させていただき、
業界内でも実績のあるポリイミド樹脂メルディンをご提案させていただきました。サンプル品での評価を経て、評価OKの結果より、ご採用いただきました。