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半導体後工程のパッケージの搬送パレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
採用グレード :メルディン7021 ※自己潤滑グレード
Before :金属(ステンレス)
加工内容 :高精度切削加工・・機械加工
採用ポイント ①製品へのダメージ減 ②耐熱性 ③摺動性 ④加工精度
製品へのダメージの減少を目的に、今回耐熱性、摺動性に優れるメルディン7021を提案させていただき、採用いただきました。
耐熱性の活用 耐摩耗性の活用 機械的強度の活用 他の物性の活用 コストメリット 長寿命化の実現 製品配慮の実現 他の効果の実現 高精度加工対応 特長ある加工対応 素材情報