半導体製造装置で使用されるボルトに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、継続的に使用されています。
採用グレード :メルディン(MELDIN)7001 ※ナチュラルグレード
Before :他ポリイミド
加工内容 :高精度切削加工(機械加工)
採用ポイント
①納期対応
②コスト
③低アウトガス
④強度
⑤加工精度
対のポリイミド樹脂から、MELDINに交換いただいたのち、順調にご使用いただいており、その後のリピートのご注文についても、申し分のない納期対応、加工精度でご満足いただいております。
