半導体製造装置のベーキング工程で使用されるガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
採用グレード :メルディン7001 ※ナチュラルグレード
Before :他のポリイミド樹脂
加工内容 :高精度切削加工
採用ポイント
①コスト ※約12%down
②耐熱性
③耐摩耗性
④加工精度
⑤ポリイミド加工品供給体制
従来、他のポリイミド樹脂を使用されており、物性的な問題はありませんでしたが、
コスト、納期での取り組みが行われ、同等のポリイミド樹脂であるメルディンを提案させていただきました。価格及び納期面加え、加工精度の面でもご評価いただき採用いただきました。
