エッチング工程の半導体製造装置使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されています。
採用グレード :メルディン(MELDIN)7001 ※ナチュラルグレード
Before :他のポリイミド樹脂
加工内容 :高精度切削加工
採用ポイント
①コスト ※約15%down
②クリーン性
③低アウトガス性
④仕上がり
⑤加工精度
⑥納期対応 ※豊富な材料在庫
今回の案件で、メルディンをご提案させていただきました。第一の目的であるコストに加え、加工精度、外観の仕上具合、豊富なポリイミド材料在庫での納期対応にもご満足いただき、ご評価いただきました。
