電子機器製造のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。
採用グレード :メルディン(MELDIN)7001 ※ナチュラルグレード
Before :SUS(ステンレス)
加工内容 :高精度切削加工(機械加工)
採用ポイント
①耐熱性 ※約150-170℃
②ワークにやさしい
③耐摩耗性
④寸法精度
⑤寸法安定性
⑥供給体制
⑦コスト ※対他のポリイミド
従来の金属製から、ワークへのやさしさという面から、樹脂化を検討され、耐熱、磨耗性、寸法安定性からポリイミド樹脂を提案させていただき、弊社での加工精度、
他のポリイミド樹脂とのコスト面から評価いただき、採用いただきました。供給面でも、豊富な在庫による対応により、ご満足いただいております。