新たなお客様の半導体製造前工程の装置で使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)は評価用として採用されています。
採用グレード :メルディン(MELDIN)7001 ※ナチュラルグレード
Before :他のポリイミド樹脂
加工内容 :高精度機械切削加工(機械加工)
採用ポイント
①コスト ※約15%down
②耐熱性
③低アウトガス
④加工精度
従来のポリイミドから、MELDIN製のネジにて、評価試験を継続していただいています。コスト的なメリット+評価品の納入時には、加工精度の面でも評価いただいており、問題なく評価試験を終えられれば、MELDINの正式採用となる予定で進んでいます。