全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン)の採用事例をご紹介:半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用

HOME > プラスチック材料 > 材料一覧 > MELDIN > コストメリット > 採用事例記事

全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン) Aromatic Poly Imid(MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です)

採用事例

コストメリット

採用ポイントやキーワードから探し直せます

2007/10/09
半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用

新たなお客様の半導体製造前工程の装置で使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)は評価用として採用されています。

採用グレード :メルディン(MELDIN)7001  ※ナチュラルグレード

Before :他のポリイミド樹脂

加工内容 :高精度機械切削加工(機械加工)

採用ポイント
①コスト  ※約15%down
②耐熱性
③低アウトガス
④加工精度

従来のポリイミドから、MELDIN製のネジにて、評価試験を継続していただいています。コスト的なメリット+評価品の納入時には、加工精度の面でも評価いただいており、問題なく評価試験を終えられれば、MELDINの正式採用となる予定で進んでいます。


  • 採用ポイントから探す
  • キーワードから探す
  • フリーワードから探す
7021エッチングオーブンカバーガイドガラスガラスからキャリアクリーン性コストコレットシール性シール材スパッタスパッタリングスペーサセラミックからトレイハンダハンダボールハンダ治具ハンドラハードディスクバリ除去バリ少バルブパレットヒーターピンピンセットブッシュプレートヘラホルダボスボルトポリイミド、MELDINリングレンズローターローラー産業機械相手材相性相手材保護硬さ精密機器精度検証納期対応絶縁部品絶縁性緩衝部品耐プラズマ耐熱耐熱コスト耐熱部品耐疲労耐薬品耐摩耗耐摩耗性耐放射線金属から自動車航空宇宙長寿命電子部品面精度表面粗度軸受FPDHDD加工精度効率up化学装置医療機器半導体受け部品同材質同材質から吸着部品吸水率太陽電池実績実験用容器製造寸法安定導電性帯電防止強度弾性率形状提案微細加工搬送部品摺動部品摺動性支持部品断熱断熱部品断熱性治具一貫製作人工衛星他ポリイミドから他部品他PI樹脂から他業界他樹脂から他樹脂より位置決部品低アウトガス低ソリ低熱伝導使用実績保持部品

環境への取り組みから、プラスチックの基礎知識まで、さまざまな八十島プロシードをご覧ください