全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用
全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）
耐熱性の活用
半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用
半導体製造装置（チャンバー内使用）のネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7001が、評価用に採用されています。
採用グレード ：メルディン（MELDIN）7001 ※ナチュラルグレード
Before ：他のポリイミド樹脂
加工内容 ：高精度機械加工（切削加工）
採用ポイント
①耐熱性
②低アウトガス
③コスト ※約15％down
④加工精度
まず従来のポリイミド樹脂と同等品であるという点を物性データよりご確認いただき、評価品にて現在テストを行っていただいております。
評価品については、加工精度及び仕上状態に問題なく、加工精度で、ご評価いただいており、評価テストに問題なければ、コスト面でのメリットが加わり、本採用となる予定になっています。
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