全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：半導体製造装置のビスに、ポリイミド樹脂採用

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全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）

採用事例

耐熱性の活用

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2007/09/27
半導体製造装置のビスに、ポリイミド樹脂採用

半導体製造装置（前工程）で使用するビスに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されています。

採用グレード　：メルディン（MELDIN）7001　　※ナチュラルグレード

Before　：他のポリイミド樹脂

加工内容　：高精度機械加工（旋盤加工）

採用ポイント
①耐熱性
②低アウトガス
③コスト　　※約20%down
④機械加工精度
⑤納期対応

コスト及び部品の加工精度の点から、弊社で機械加工したメルディンでのご評価を行っていただいております。物性面では、従来のポリイミド樹脂と比較して問題ないとご判断いただき、実際の形状での評価に進みました。評価品の納入時、加工精度にもご満足いただいたことと、評価の開始時期に製品を正確に納入させた頂いた点もご評価いただきました。評価期間終了後、問題ななければ、本採用となる予定です。


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