電子部品の使用理工手で使用されるパレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)7021が採用されました。
自動車関連部品製造の溶接工程で使用される保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂
メルディン(MELDIN)が、評価用で採用されました。
精密機器のガラス製部品の保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用に採用されました。
半導体後工程のパッケージの搬送パレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
半導体製造でのウエハの搬送部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、フッ素系樹脂の代替えに採用されました。
レンズ製造の工程で使用するレンズを保持する部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が評価用に採用されました。
電子機器製造のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。
液晶ガラス基板の搬送工程で使用するストッパー部分に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂 MELDIN(メルディン)が、評価用として採用されました。
STLCD製造関連で使用されるヘラに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。