ガラス基板のスパッタ装置に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
半導体のウエハープロセスの製造装置に、サンゴバン(株)のポリイミド 樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
医療機器(MRI関連)の部品を、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)で評価を行うことが決定しました。
炉に使用する部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
FPD製造の成膜装置のガラス基板受けに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂 MELDIN(メルディン)が採用されました。
ガラスレンズ製造ラインで使用されるレンズ吸着部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
基板搬送用の吸着ヘッドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂 MELDIN(メルディン)が採用されました。
半導体製造のドライエッチャーのクランプリングに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されています。
ウエハを吸着する真空ピンセットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
液晶ガラス基板の搬送ユニットの部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。