FPD製造の成膜装置の真空チャンバー内で使用される保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
半導体製造のスパッタ装置で使用される絶縁用途のガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディンが採用れました。
PVD装置で使用されるガラス基板の受け部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
半導体製造装置で使用されるボルトに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、継続的に使用されています。
液晶製造装置(CVD装置)のガラス基板に接する部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
LCD製造のコーターの基板受け部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用で採用されました。
ガラス基板製造の基板搬送設備の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、他のポリイミドの代替えで採用されました。
半導体製造装置のベーキング工程で使用されるガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
PDP製造の露光装置で使用されるローラ-部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
エッチング工程の半導体製造装置使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されています。