プラスチック材料ページに耐熱温度と引張強度でみる主なスーパーエンプラ、エンプラの樹脂特性の表を掲載しました。
プラスチック材料ページ内に、ポリイミド樹脂(MELDIN/メルディン)の採用による効果の事例を掲載しました。
半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
半導体製造設備の真空状況内で使用される絶縁部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されました。
電子顕微鏡で使用する絶縁部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン
(MELDIN)が採用されました。
電子機器部品の洗浄用トレイに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン
(MELDIN)が、採用されています。
現在開発が進んでいるパネル展開型衛星の通信アンテナの保持部品に、
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
ガラス基板の製造装置(スパッタリング)の基板受け部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。
製品に付着した樹脂材料を除去する部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、評価用として採用されました。