全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用
全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）
耐熱性の活用
- 2007/08/20
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電子部品組立装置にポリイミド樹脂採用
電子部品組立装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/08/10
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位置決め部品にポリイミド樹脂メルディン採用
CVD装置（半導体製造）の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。
- 2007/08/09
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LCD製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用
LCD製造のエッチング装置で使用するブッシュにサンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/08/03
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成膜装置にポリイミド樹脂（メルディン）採用
液晶の成膜装置のスペーサーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/07/25
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断熱板にポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造の後工程で使用される装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、断熱板として採用されました。
- 2007/07/19
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基板の位置決め部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用
液晶ガラス基板の位置決めブロックに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。
- 2007/07/10
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ガラスの受け部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
チャンバー内の基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。
- 2007/07/09
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断熱部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
精密機器の断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/07/05
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チップの受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用
半導体チップの受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/07/02
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化学装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
化学装置のローター部分の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
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